金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，碳芯微电子科技（深圳）有限公司申请一项名为“用于DRAM的合封方法、DRAM Die、DRAM”的专利，公开号CN 119673260 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种用于DRAM的合封方法、DRAM Die、DRAM，其中方法包括检测各颗DRAM Die的存储单元地址信息，并记录DRAM Die内部不良存储单元地址信息；基于DRAM的存储单元地址空间、以及所述不良存储单元地址信息确定待合封的DRAM Die的数量。通过确定待合封的DRAM Die的数量并进一步基于该数量合封后，可以大大提高良率，并降低成本。

天眼查资料显示，碳芯微电子科技（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1052.631579万人民币，实缴资本348万人民币。通过天眼查大数据分析，碳芯微电子科技（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员