随着高通将大量订单转移到台积电，高通去年跌出了三星收入来源的前五名。高通出于产能和成本的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，重新在旗舰及次旗舰SoC上引入三星代工，可是三星糟糕的良品率使得该计划一拖再拖。过去一年多里，多次传出高通对三星的先进工艺进行评估，但是一直没有后续消息。

据SamMobile报道，高通正在准备新的次旗舰SoC，型号为骁龙8s至尊版，不过有可能会称为第四代骁龙8s。高通一开始还想在该款芯片上选择三星的4nm工艺，但是经过多番测试和评估后，三星大概率已经出局，将由台积电独家代工，采用4nm工艺制造。高通曾在2021年初代骁龙8上采用三星第一代4nm工艺（SF4E），看来过去数年后，情况似乎没有太大改善。

第四代骁龙8s采用了全大核架构，CPU部分为1个Cortex-X4@3.21 GHz+3个Cortex-A720@3.01 GHz+2个Cortex-A720@2.80 GHz+2个Cortex-A720@2.02 GHz，GPU部分为Adreno 825，另外SLC为6MB，L3为8MB。可以看到，高通没有选择使用自研的定制Oryon内核，而是Arm的内核。

有消息指出，三星在3nm工艺上的失败严重打击了客户的信心，而高通也会三星渐渐失去信任，看起来三星代工后面的路并不好走。