金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“硅片固定装置和硅片刻蚀设备”的专利，公开号CN 119673859 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种硅片固定装置和硅片刻蚀设备，涉及半导体技术领域，硅片固定装置，包括：下承载台和上抵压台，硅片设置于下承载台朝向上抵压台的一面上；上抵压台上设置有多个抵压盘，每一抵压盘形成为内部中空的圆柱状结构，不同的抵压盘的直径不同，每一抵压盘能够在竖直方向上上升或下降控制器用于获取硅片的尺寸和硅片上待刻蚀的边缘区域的目标尺寸，根据目标尺寸和硅片的尺寸，控制多个抵压盘中的第一抵压盘下降抵压硅片的第一表面，以使第一表面暴露出目标尺寸的边缘区域。本发明可以匹配不同尺寸的硅片和不同尺寸的待刻蚀的边缘区域，通过一个硅片固定装置，即可以满足不同尺寸的硅片和不同尺寸的边缘区域的刻蚀需求。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1225条，此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自：金融界

作者：情报员