金融界 2025 年 3 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华胜杰科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，公开号 CN 119673832 A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及半导体芯片加工领域，包括工作台和支架，所述工作台上安装有料盒，所述工作台上固定有支架，所述支架上固定有涂胶机构。该半导体芯片加工用贴片装置，采用自动涂胶结构，可以实现芯片的连续自动涂胶作用，具体内容为，通过第一气缸带动定位盘下移，当定位盘与芯片贴合后，第一气缸继续伸展，配合连接杆和滑块的作用，可以使料筒和涂胶板进行移动，从而实现自动涂胶作用，且在涂胶过程中，配合活塞、圆筒、圆筒上进气单向阀和出气单向阀的作用，使得圆筒空气进入料筒内，通过增加料筒内部气压可以使得料筒内部胶料更加容易排出，保证涂胶的正常进行。

天眼查资料显示，深圳市华胜杰科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本151万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华胜杰科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员