金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专利，授权公告号 CN 119072021 B，申请日期为2024年9月。

天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币，实缴资本30547.7467万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可80个。

本文源自：金融界

作者：情报员