金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制造方法、电子装置”的专利，公开号 CN 119673894 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种半导体器件及其制造方法、电子装置，该半导体器件包括：半导体衬底，半导体衬底包括相对的第一表面和第二表面；在半导体衬底中形成有贯穿半导体衬底的沟槽，沟槽的侧壁上形成有衬里层，衬里层的介电常数小于半导体衬底的介电常数；在衬里层中形成有金属塞，金属塞的第一端电连接位于第一表面一侧的第一布线层，金属塞的第二端电连接位于第二表面一侧的第二布线层。降低高频信号在半导体衬底中产生的寄生电容和电阻，以降低高频信号在金属塞内传送时的损耗。

天眼查资料显示，中芯集成电路（宁波）有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本473304.347718万人民币，实缴资本473304.347718万人民币。通过天眼查大数据分析，中芯集成电路（宁波）有限公司参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息444条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员