金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司申请一项名为“芯片封装结构、芯片封装方法、电子设备及其制备方法”的专利，公开号CN 119673885 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法、 电子设备及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，芯片封装结构包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面；固定在第一表面上的第一芯片；散热组件，散热组件具有导热顶部以及导热侧壁导热侧壁背离导热顶部的端从第表面穿 透封装基板，在第二表面露出,导热顶部、导热侧壁与第一表面 之间形成有容纳腔；第一芯片位于容纳腔内，第一芯片背离封 装基板的表面与导热顶部热接触。

天眼查资料显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本124000万人民币，实缴资本108000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎道智芯（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员