金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种FCCSP封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN 119673881 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种FCCSP封装结构及其制备方法，芯片的有源表面朝向线路层并与线路层电连接；塑封层位于线路层上并包裹芯片的周围，散热片位于芯片和塑封层上；散热片与芯片之间有散热胶，散热片与塑封层之间有粘着胶。本发明设置散热片通过导热胶与芯片连接优化散热效果，散热片通过粘着胶与芯片周围的塑封层连接优化固定效果，提高FCCSP封装结构的散热能力和结构可靠性；另外设置散热胶的导热系数和粘着胶的粘性保证散热能力和结构可靠性的双重提升；最后制备FCCSP封装结构时先切割工艺单元再分别给工艺单元设置散热片避免容易发生翘曲的FCCSP封装结构在整体设置散热片后再切割容易引起的散热片与工艺单元之间发生脱层剥离的问题，进一步提高结构可靠性。

天眼查资料显示，矽品科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29673.694262万美元，实缴资本24881.587144万美元。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标项目122次，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可78个。

本文源自：金融界

作者：情报员