金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构和电子设备”的专利，公开号CN 119674530 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：多个馈端；金属板；多个金属框段，每一所述金属框段的两端分别连接所述金属板，并与所述金属板围成净空，每一所述金属框段设置有至少一个与所述净空连通的天线断缝，每一所述金属框段连接至少一个馈端；其中，所述金属板呈方形设置，用于辐射第一频段信号的至少四个金属框段均与所述金属板的顶部区域连接围成净空，所述顶部区域为金属板在长度方向上二分之一位置至端部的区域。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目124次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员