金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构及电子设备”的专利，公开号 CN 119674529 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本公开提供一种天线结构及电子设备。该天线结构包括邻近的第一天线和第二天线，在第一天线上设有第一馈电点，在第二天线上设有第二馈电点，在第一天线和第二天线之间第一枝节和第二枝节，所述第一枝节和所述第二枝节分别连接到地，第一枝节与第一天线之间以及第二枝节与第二天线之间相间隔，所述第一枝节和所述第二枝节的长度差值小于设定阈值，所述第一枝节和所述第二枝节之间具有用于破坏地板本征模式的断缝。从而，能够降低邻近天线之间的耦合，提高隔离度。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目124次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员