金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司申请一项名为“一种高功率激光器模块”的专利，公开号CN 119674693 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及激光器的技术领域，尤其是涉及一种高功率激光器模块，包括壳体安装于壳体内的发光芯片，壳体端部设有尾帽，尾帽内穿设有光纤，光纤外套设有陶瓷插芯，陶瓷插芯包括陶瓷芯身和正对发光芯片的受光面，壳体内设有若干位于发光芯片和陶瓷插芯之间的挡光环，相邻两个挡光环靠近发光芯片的为前挡光环，靠近陶瓷插芯的为后挡光环，后挡光环的内径不大于前挡光环的外径，挡光环的内径不小于挡光环的宽度且大于光纤的直径，最大的挡光环的外径不小于受光面的直径。所有挡光环配合能够对陶瓷插芯的端部进行有效遮挡，实现保障光纤耦合效率的同时，陶瓷插芯受到的热量较少，膨胀较小从而对光纤进行保护。

天眼查资料显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，华辰芯光（无锡）半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自：金融界

作者：情报员