兴森科技3月26日收盘报12.57元，较前一交易日上涨1.05%，全天成交额达4亿元，换手率2.11%，总市值212.38亿元。公司市盈率为-504.04，市净率4.19。

近期公司在互动平台回应称，其CSP封装基板产品主要应用于存储芯片、射频芯片及MEMS芯片等领域，并明确HBM制作过程无需封装基板。此外，针对FCBGA封装基板项目，公司表示技术路径和产品结构基于产业趋势及客户需求确定，当前技术能力可满足现有客户要求。

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本文源自：金融界

作者：A股君