金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，镇江爱邦电子科技有限公司申请一项名为“一种三元催化用钯球及其制备方法”的专利，公开号CN 119680573 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种三元催化使用的钯球及其制备方法，所述钯球以改性硅球为内核，表面依次采用化学沉积法包覆金属镍层和钯层，所述钯球的粒径在2.5～150μm，镍层厚度0.15±0.05μm，镍层和钯层的总厚度在0.2μm±0.05μm。本发明所制备的钯球钯材含量5～20%，可有效降低钯金属的用量，同样的催化效果，钯材消耗量可节约90%左右，这大大降低了成本；钯球均匀分散，且为球形结构，转化比表面积大大增加，可显著提高催化效率；本发明的钯球，采用了硅球镀钯的化学沉积的方法，球体本身表面就有众多的基团，易于与载体结合，且结合更加牢固，可有效增加三元催化器的使用寿命。

天眼查资料显示，镇江爱邦电子科技有限公司，成立于2007年，位于镇江市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，镇江爱邦电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自金融界