金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，淮安达方电子有限公司申请一项名为“片材黏合方法”的专利，公开号CN 119682368 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明公开一种片材黏合方法，用于触控板的制作中。该片材黏合方法包含下列步骤：准备第一片材及第二片材，该第一片材具有第一表面，黏胶层形成于该第表面上该第二片材具有第二表面，多个凹槽形成于该第二表面或该黏胶层上，该多个凹槽于某一方向平行延伸，该凹槽于该方向上具有开放端；以及经由该黏胶层将该第一片材与该第二片材黏合在一起。其中，于该第一片材与该第二片材经由该黏胶层黏合在一起的过程中，空气经由该多个凹槽排出于该第一片材与该第二片材之间。

天眼查资料显示，淮安达方电子有限公司，成立于2007年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3400万美元，实缴资本3400万美元。通过天眼查大数据分析，淮安达方电子有限公司参与招投标项目12次，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可37个。

本文源自：金融界

作者：情报员