金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“一种封箱装置、封装生产线及封装方法”的专利，公开号 CN 119683102 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种封箱装置、封装生产线及封装方法，包括工作台，其包括底座、支撑体以及侧板组件，所述支撑体安装于所述底座，所述侧板组件位于所述支撑体两侧，且所述侧板组件滑动设置于所述底座，所述支撑体和所述侧板组件能够形成空间可调节的收容空间，所述箱体能够收容于所述收容空间，所述侧板组件沿第一方向延伸设置，所述侧板组件受驱沿第二方向运动，第二方向与所述第一方向垂直。本发明整体结构简单，能够兼容多种尺寸和型号的纸箱，在封箱作业的过程中，能够有效避免箱体发生倾斜或者侧翻，确保箱体的封装位置的精准度，有效提高封装质量，保证封装的一致性。另外本发明的封箱装置自动化程度高，进而也能够有效提高生产效率。

天眼查资料显示，博众精工科技股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44664.7765万人民币，实缴资本44664.7525万人民币。通过天眼查大数据分析，博众精工科技股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目106次，财产线索方面有商标信息297条，专利信息4376条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自：金融界

作者：情报员