金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，北京兆维电子（集团）有限责任公司申请一项名为“一种纸币裹膜封切装置及塑封包装机”的专利，公开号 CN 119683113 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请公开了一种纸币裹膜封切装置及塑封包装机,封切装置包括分膜组件，包括分膜板，分膜板铰接有能够相互靠近或相互远离的第一翻板和第二翻板，塑封膜套接在分膜板、第一翻板以及第二翻板的外侧以将塑封膜成型呈U型膜，U型膜远离进料端的一侧为烫合封闭端；托币组件；裹膜封切机构，裹膜封切机构包括切刀组件、封切支撑组件以及驱动组件，驱动组件能够带动切刀组件和封切支撑组件相互靠近或相互远离；托币组件与切刀组件或托币组件与封切支撑组件之间的距离可调，以能够将纸币的封切位置设置于纸币的中位线；传动组件。本申请能够保证封切后的钱捆烫合线位于钱捆的中位线处，确保钱捆表面平整、规范、牢固美观，降低钱捆跌落时的散把率。

天眼查资料显示，北京兆维电子（集团）有限责任公司，成立于1988年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本132051.033万人民币，实缴资本127651.033万人民币。通过天眼查大数据分析，北京兆维电子（集团）有限责任公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目286次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息596条，此外企业还拥有行政许可57个。

本文源自：金融界

作者：情报员