金融界 2025 年 3 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡宝亿沣密封材料有限公司申请一项名为“金属石墨缠绕垫片的限位式缠绕系统及缠绕工艺”的专利，公开号 CN 119683379 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了金属石墨缠绕垫片的限位式缠绕系统及缠绕工艺，包括缠绕轮和限位件；金属带和石墨带缠绕在缠绕轮上，形成缠绕垫片；限位件上形成有限位夹槽，限位夹槽的宽度与缠绕轮的宽度一致，缠绕轮有部分插在限位夹槽内；在缠绕垫片缠绕变厚的过程中，缠绕垫片与限位夹槽的槽底为非接触状态，使金属带的缠绕松紧程度强相关于金属带所受的拉力。所述金属带为异形带体，在金属带上有沿长度方向延伸的异形槽；所述缠绕轮的轮面上设置有异形块，异形块与异形槽的形状一致；金属带缠绕在缠绕轮上时，异形块对应卡入到异形槽内，以对金属带限位。本发明在生产缠绕垫片的过程中，方便对金属带缠绕的松紧程度进行调节。

天眼查资料显示，无锡宝亿沣密封材料有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本98.8万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡宝亿沣密封材料有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员