金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州金江电子科技有限公司申请一项名为“一种喷射共沉积轧制复合铍铜合金丝材的制备方法”的专利，公开号CN 119685650 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及金属材料加工技术领域，且公开了一种喷射共沉积轧制复合铍铜合金丝材的制备方法。本发明加入硬质相TiB2，调控晶粒尺寸，提高高温抗软化温度和抗应力松弛性能，通过喷射共沉积加入尺寸度为500‑800nm的TiB2粉末，能够增强相热力学稳定，从而提高铍铜合金的高温抗软化温度。TiB2作为形核质点能够生成细小且弥散均匀的晶粒，增加了晶界，阻碍位错的移动和滑移，进一步提高铍铜合金的抗应力松弛性能。

天眼查资料显示，苏州金江电子科技有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2562.5万人民币，实缴资本2562.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金江电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自：金融界

作者：情报员