金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“半导体器件界面缺陷测试方法及系统”的专利，公开号CN 119689196 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，提供一种半导体器件界面缺陷测试方法及系统。所述方法包括：在半导体器件的栅极施加带有上升沿和下降沿的脉冲电压信号，在上升沿阶段，界面缺陷捕获少数载流子，在捕获时间小于上升沿时间的时间段内，实时检测界面缺陷捕获少数载流子产生的衬底电流；在下降沿阶段，界面缺陷释放少数载流子，在释放时间小于下降沿时间的时间段内，实时检测界面缺陷释放的少数载流子与多数载流子发生复合产生的复合电流；根据实时检测的衬底电流以及复合电流，计算捕获时间小于上升沿时间且释放时间小于下降沿时间的界面缺陷密度。本发明通过调控上升沿和下降沿时间的数值，即可实现对指定偏压下不同时间常数的界面缺陷的精确表征。

天眼查资料显示，北京智芯微电子科技有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本641018.943287万人民币，实缴资本641018.943287万人民币。通过天眼查大数据分析，北京智芯微电子科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目3520次，财产线索方面有商标信息126条，专利信息2796条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员