金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体工艺配方参数的安全管理方法及相关产品”的专利，公开号 CN 119691760 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及数据管理领域，公开了一种半导体工艺配方参数的安全管理方法及相关产品，所述方法包括：获取目标生产设备上的半导体工艺配方参数，以将所述半导体工艺配方参数存储至云端数据库中，并删除所述目标生产设备上的工艺配方参数；在云端数据库中配置数据安全区域，以对存储的工艺配方参数进行包括数据访问、数据传输和/或数据编辑的权限管控；在生产设备加工半导体前，将云端数据库中对应的工艺配方参数下载至生产设备中，并在加工完成后删除生产设备上的工艺配方参数。通过本申请的方案，能够实现关键工艺配方不落地，防止核心工艺泄露。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本1953.86万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员