金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘”的专利，授权公告号CN 114141661 B，申请日期为2021年11月。

天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元，实缴资本400万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员