金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,奈克斯沃夫有限公司取得一项名为“用于对工件的半导体层进行单侧蚀刻的装置和方法”的专利,授权公告号CN 112335026 B,申请日期为2019年5月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,奈克斯沃夫有限公司取得一项名为“用于对工件的半导体层进行单侧蚀刻的装置和方法”的专利,授权公告号CN 112335026 B,申请日期为2019年5月。
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