金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“晶圆和密封环的装配及对位校准的检测工艺”的专利，授权公告号CN 119324160 B，申请日期为2024年12月。

天眼查资料显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.5111万人民币，实缴资本3699.5111万人民币。通过天眼查大数据分析，晟盈半导体设备（江苏）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员