金融界 2025 年 3 月 28 日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“母衬底、Wafer 复合体以及制造半导体器件的方法”的专利,授权公告号 CN 112420504 B,申请日期为 2020 年 8 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界 2025 年 3 月 28 日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“母衬底、Wafer 复合体以及制造半导体器件的方法”的专利,授权公告号 CN 112420504 B,申请日期为 2020 年 8 月。
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