金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，泰昌科技（杭州）有限公司申请一项名为“一种复杂背景下红外图像复合绝缘子发热缺陷识别方法及系统”的专利，公开号CN 119693294 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种复杂背景下红外图像复合绝缘子发热缺陷识别方法及系统，该方法包括：S1.获取复合绝缘子红外图像；S2.对复合绝缘子红外图像进行图像分割获取复合绝缘子棒芯区域掩模；S3.对复合绝缘子红外图像源数据进行温度解码得到对应于每一像素的温度数据矩阵；S4.基于复合绝缘子棒芯区域掩模从温度数据矩阵中提取对应温度数据得到带温度的棒芯掩模矩阵；S5.基于棒芯掩模矩阵对棒芯进行温升差异分析，并基于温升差异分析进行发热异常判断和温升缺陷范围确定。本方案利用棒芯在正常情况下温度分布较为均匀，异常情况下温度分布不均匀的特点，通过均值来确认基准值，可避免环境对温升分析的影响，以及克服个别异常数据的影响，保证判断精度。

天眼查资料显示，泰昌科技（杭州）有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3500万人民币，实缴资本2940万人民币。通过天眼查大数据分析，泰昌科技（杭州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员