金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，北京中电科电子装备有限公司申请一项名为“一种UV解胶装置及环切方法”的专利，公开号CN 119694930 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种UV解胶装置及环切方法，其中的UV解胶装置用于对工件边缘处的环切部分实施UV解胶，UV解胶装置包括：座体，座体内设有上方开口的安装腔；遮光板，遮光板设置在座体顶部并覆盖安装腔，遮光板上设有至少一个与工件的形状相匹配的工件承载区，工件承载区域的周侧绕设有环状的解胶槽，解胶槽内设置有支撑工件承载区的支撑筋；UV光源，UV光源设置在所述安装腔内；工件被定位至工件承载区上时，工件的环切部分位于所述解胶槽上方，UV光源照射工件的环切部分，以使得工件的环切部分与下方的UV胶膜解胶。本申请的UV解胶装置实现了工件的环切部分与下方的UV胶膜的解胶，后续可轻松地将环切部分从工件周侧取走，防止UV膜破裂。

天眼查资料显示，北京中电科电子装备有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本16000万人民币，实缴资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中电科电子装备有限公司参与招投标项目115次，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员