金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种同时用于边抛和双抛晶圆清洗的传导系统和方法”的专利，公开号CN 119694933 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种同时用于边抛和双抛晶圆清洗的传导系统和方法，晶圆推出子系统包括双抛推出装置和边抛加载推送装置；槽式清洗子系统包括第二机械手和晶圆清洗槽；双抛晶圆传递子系统用于将装有双抛晶圆的第一容器盒传递给双抛推出装置，双抛推出装置用于将第一容器盒中的双抛晶圆推出，第二机械手用于夹取双抛推出装置推出的双抛晶圆并转移到清洗槽区；边抛晶圆传递子系统用于从第二容器盒中取出边抛晶圆并定位到第一指定位置，边抛加载推送装置用于从第一指定位置处加载边抛晶圆并返回到第一待机位置，第二机械手用于从在第一待机位置的抛加载推送装置中夹取边抛晶圆并转移到清洗槽区。双抛清洗的湿进和边抛清洗的干进的共用设备，降低生产成本。

天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本53144万人民币，实缴资本52780万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员