金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构以及半导体结构的封装方法”的专利，公开号 CN 119695005 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示， 本申请实施例提供一种半导体封装结构以及半导体结构的封装方法，半导体封装结构，包括：中介层，包括位于所述中介层内部的微通道结构，以及沿垂直于所述中介层的方向延伸的导电柱；芯片层，覆盖所述中介层的第一区域；所述芯片层与所述导电柱电连接；封装层，覆盖所述中介层的第二区域和所述芯片层的表面，所述第二区域围绕所述第一区域；至少两个导流孔，设于所述封装层内；所述导流孔沿垂直于所述封装层的方向延伸至所述中介层，并与所述微通道结构连通；其中，所述导流孔用于导入或导出所述微通道结构中的冷凝液。

天眼查资料显示，芯盟科技有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币，实缴资本12733.519万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息36条，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员