金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，万闳企业有限公司申请一项名为“芯片封装”的专利，公开号 CN 119695032 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明公开一种芯片封装，包含至少一芯片、一绝缘层、至少一第一金属层及至少一第二金属层；其中各第二金属层是填满地设在该绝缘层的至少一开口与各第一金属层的至少一开口内，并覆盖在各芯片的晶背上且各第二金属层的第表面水平高度与各第一金属层的第一表面水平高度相同；其中各第二金属层是由至少一导电胶填满在该绝缘层的各开口与各第一金属层的各开口后所形成的；其中各第二金属层的该第一表面是经由研磨作业所形成的平整表面，以避免影响产品的良率，并有效地解决芯片封装制程相对较复杂的问题。

本文源自：金融界

作者：情报员