近期，深圳一家企业突然“出圈”，成为众人瞩目的焦点。
在近日举办的上海SEMICON China 2025半导体展期间，国产芯片设备公司“新凯来”引发媒体集中报道，甚至被认为是“半导体设备领域的DeepSeek”！其发布6大类31款新品，覆盖刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测、X射线量测、光学量检测6大类，更是引发公众高度关注。
具体来说，新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺，公布包括扩散外延沉积EPI设备（峨眉山系列）、RTP（三清山系列）、原子层沉积ALD设备（阿里山系列）、物理气相沉积PVD设备（普陀山系列）、刻蚀ETCH设备（武夷山系列）、薄膜沉积CVD设备（长白山系列）和量检测设备(包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山及功率检测RATE系列）产品。
这次是新凯来成立近四年来首次对外公开产品线，也被市场称为国产芯片设备的“重大突破”。深圳梦发现，这31款新品中用了13座中国名山命名，令人印象深刻，大有登峰之寓意！对深圳而言，这或像深圳DeepSeek级引爆。
新凯来全称是“深圳市新凯来技术有限公司”，成立于2021年8月，隶属于深圳市重大产业投资集团，是深圳国资委全资子公司。其设计理念为“一代工艺、一代材料、一代装备”，业务范围涵盖半导体装备及零部件研发和制造，半导体制造过程中所需的关键设备和零部件等。
值得注意的是，在今年Semicon China同期举办的IC产业链国际论坛-制造设备与制程分论坛上，新凯来工艺装备产品线总裁杜立军发表了题为《半导体工艺装备的机遇与挑战》的演讲，信息量很大。他在演讲中发出灵魂之问：“第四代工业革命呼之欲来，人工智能产业给半导体行业带来的巨大的空间。在这种趋势下，我们的问题是——中国本土的半导体装备产业到底能给我们半导体的发展贡献什么样的份额？贡献什么样的技术力量来推动我们整个产业一块进步？”深圳梦特别在此推荐，供大家参考。
新凯来工艺装备总裁杜立军，演讲全文
在刚结束的SEMICON CHINA上，深圳市新凯来工业机械有限公司工艺装备产品线总裁杜立军先生发表了题为《半导体工艺装备的机遇与挑战》的演讲。杜立军先生曾在全球领先的ICT公司服务了20余年，历任高级研发专家、研发部长、产品领域总经理的职务，他主导了半导体工艺装备核心技术的战略布局，带领业务快速推进，打造了系列有竞争力领先的产品，实现了业绩快速的成长。
他的演讲题目是《半导体工艺装备的挑战与机遇》。
以下为演讲原文：
女士们先生们，大家上午好。首先非常感谢主办方给我们提供了这样的一个好的机会，在春机盎然的季节相聚在上海。
今天外面春雨婆娑。好雨知时节，当春乃发生，新凯来也是应季而生。我们新凯来工业机器的主营业务是工艺装备和量检测装备。这几年来我们一直潜心做了一些技术准备和产品开发。今天很高兴能有这个机会代表新凯来跟大家分享这几年来我们的一些浅显的理解。
第四代工业革命呼之欲来，人工智能产业给半导体行业带来的巨大的空间。在这种趋势下，我们的问题是——中国本土的半导体装备产业到底能给我们半导体的发展贡献什么样的份额？贡献什么样的技术力量来推动我们整个产业一块进步？
从无论是存储还是逻辑的演进来看，PPAC（功耗性能，面积以及成本）可能是我们跨不过去、的永恒的追求的命题。无论是在Logic、DRAM，还是NAND，从我们整体的发展来看，每一代半导体器件的演进，围绕着PPAC的性能都有10%到50%的提升。
由PPAC的提升，我们可以看到半导体装备和器件主要围绕着两大类问题来解决我们的一些困难：第一，想尽一切办法来降低RC Delay；第二就是要把晶体管尺寸进一步微缩，做到把更多面积来布局晶体管。那么从解决路径上来看的话，无非三条路径：
一、新材料的开发，由材料的进步来推动我们整体性性能的提升。从尺寸微缩的角度来看的话，我们可能有两类技术。第一类就是利用先进的光刻技术，把CD进一步的缩小。
众所周知，在先进的光刻技术方面，我们现在面临的一些困境。这就促使我们去探索是否有非光的技术来“补光”。行业对此也有一定的共识，类似SAQP就是其中的一种解决方法。
面对光刻的套刻问题的，行业也奔向了选择性沉积等等一系列技术。可能有一条路径，我们用非光的技术，也就是用我们的工艺装备，能够解决一部分光刻的问题。
第三类也基本上是我们大家看到的一个行业共识。我们2D的架构在面积上不满足性能的需求，那么下一步是不是可以走向3D？我们的GAA，无论是在逻辑上还是在NAND上面，大家都在朝这个方向做探索。
对于这三条路径上面来看的话，一代材料的开发，从场景到我们的真正的工程应用，需要我们行业的同仁大家一起来努力。
由于我们CD的微缩以及多重曝光等工艺的应用，我们会发现我们下一代工艺的原子层刻蚀和原子层沉积的应用会逐渐变多。同时还带来另外一个问题，如果我们用而且SAQP等多重曝光的技术，那么我们可能看到我们整个全流程工艺的道数可能会有20%的增加，这就会要求我们良率以及每台设备的工艺窗口都要同等的进步。对于我们的装备来讲，如果能够把它的工艺窗口扩大，这也会给我们整个公益flow良率的提升也会带来巨大的优势。
同时，3D的架构会带来更多选择性，也会带来我们在选择性以及在AND/ALE等各种技术的综合应用，也会对我们的设备带来巨大的挑战。
在新的装备技术上，在三类能量的管理基础上面，我们要在三个维度有量级的提升：
第一，我们需要更高的能量控制精度。那么无论是等离子体的能量，还是我们热的能量，都需要更精准的控制。
第二，我们看到大量的ALD和ALB技术的应用，需要我们硬件的响应速度要有倍数的提升。
第三，我们设备的工艺窗口是不是能做得更大？这也是一个永恒的命题。
以等离子体和射频场的能量管理为例，从7纳米到3纳米的演进过程当中，我们预测可能会有10倍的能量精度提升。从我们硬件电路上面的时延同步以及响应的速度上来看，它同样有着10倍的提升。比如说时延，可能会实现从10毫秒到一毫秒的响应速度的提升。
至于窗口的寻优，除了要在我们的架构上面能够打开一些工艺窗口之外，我们是不是有更优的辅助分析和提升效率的手段？那么人工智能的智能调优、大数据，包括我们强大的硬件的计算，这也是对我们硬件和算法提出了更新的一个命题。
等离子体这一类能量大概占了我们工艺装备的5成。那么以这类的能量的管理来看，行业内基本上是两类的这个观点：一类是仿真派，另一类是实验派。这两派的观点大家相互交织，在技术上面大家一起竞争了很多年。
从过去两年来看，行业内领先的厂商已经被国内国际的头牌大厂收购了，这个背后是什么样的一技术发展原因呢？我们的理解是在真正到了细微的能量管理之后，我们的正向设计能力，我们的仿真与我们的诊断它是分不开的。只有真正把我们的腔室的第一性原理搞透，才能够指导我们未来的精细化设计方向。这也是我们新凯来在几年前就布局了等离子体仿真软件的原因。
我们从原子的物理模型开始，到腔室的一些化学，包括反应的模型，以及到诊断，我们构建了全面的仿真诊断的设计能力。我们现在的这套仿真软件能力可以对标行业最先进公司的仿真精度和准度。那么我们这套软件叫问源，取自于我们一句诗——问渠哪得清如许，为有源头活水来。
刚才讲到仿真，这是行业的一个方向，那么新凯来在这个地方我们已经布局完成。
那么光有设计，怎么来实现？实际上从设计到实现这个过程，也是非常挑战。比如说我们的射频源、匹配器、卡盘、线圈磁控管、气体阀、气体阀以及探测器，也要同步能够适配我们的设置。新凯来也是从系统设计到硬件架构，再到器件和算法上面都做了完整的布局。这是在等离子体技术方向上面给大家介绍一下我们整体的技术的进展情况。
从硬件的响应速度来看的话，我们看到从传统CVD/ETCH到ALD和ALE的应用转变，会给我们整个设备的瞬态响应时间以及稳定时间，也是有一个量级的提升。
那么，怎么能够才能够非常好的一个ALD特性？我们认为，对于一台设备，它的整个控制系统是非常关键的。过去大家看到用的大多数是PLC控制系统。过去几年，我们行业的同仁已经基本上看到我们在先进的处理器和逻辑的系统上面的应用逐渐会多起来。那么怎么样才能够把我们的硬件的系统做到快。准、稳，这是一个未来避不开的命题。
有见及此，新凯来构建了全套的自研的控制系统。与传统的PLC相比，我们当前的设备已经是能够在我们的控制能力上有一个倍率的提升。
展望未来，我们的工艺窗口是一个大的挑战，那么有什么样的方法能够把我们的硬件的窗口做大。能够给我们工艺工程师提供一个非常方便快捷的操作的一些方法。那么我们看AI的应用，从半导体装备的物理模型以及设计数据，到我们晶圆厂的整体的运营数据以及功率模型，这个地方大有可为。我们设备有万千的参数，万千的运行过程当中的各种特性。我们还没有真正的把它利用起来。大数据的应用以及我们物理模型的综合的仿真模型，能够支撑我们实现一些在智能的调优寻优以及在面向未来的智能维护方向上面，能够给我们提供一些指导。
我们在我们的底层的硬件与软件架构上面，我们已经做了面向未来的AI智能调优和智能运维的布局调试。针对某一个关键部件，我们做了一些尝试，在它的整个生命周期当中，我们可以它的寿命准确率能做到10天以内，这是基于它的器件运行的物理特性，以及它对工艺结构的影响，最终做出来的一个模型，也希望我们在未来的大的模型上面，能够给我们的客户提供一个比较优的解决方案。
新凯来整体的设计理念是一代工艺，一代材料，一代装备。我们希望在底层的精准能量控制、智能的窗口调优以及快稳准的控制系统上面，给我们的工艺的开发以及材料的演进插上翅膀。希望在未来的更精细化的管理上面能够提供一个更优的解决方案。
基于上面的理念，新凯来在过去的几年开发了6大类工艺产品和检测产品，涵盖了我们的逻辑和存储的各种场景。并且，我们在先进的架构上面支持向未来演进。
半导体物理极限的探索，是我们半导体人永恒的追求，也是星辰大海。新凯来也希望秉持我们以技术为本的初心，能够和我们的伙伴们一起联合创新，大家协同共赢，一起面向未来。我们也希望能给我们的客户一个新的选择。
芯世界、新选择、新凯来，感谢大家。
(内容来源：芯视点）
解码新凯来SEMICON首秀：
多款国产半导体装备齐亮相，
能否重塑行业格局？
在SEMICON China 2025展会现场，深圳新凯来工业机器有限公司推出覆盖半导体制造多个核心流程的工艺装备与量检测装备矩阵。这家企业已形成满足逻辑、DRAM、NAND产品制造需求的产品矩阵，并支持从PlanarFET到GAAFET的工艺演进。
3月27日，在SEMICON China 2025展会现场，深圳新凯来工业机器有限公司（以下简称新凯来）的展位颇受关注。这家半导体装备厂商覆盖半导体制造多个核心流程的工艺装备、量检测装备矩阵。
半导体设备的研发并非一朝一夕之功，而新凯来已经形成产品矩阵，满足逻辑、DRAM（内存）、NAND（闪存）产品的制造，并支持PlanarFET（场效应晶体管）、FinFET（鳍式场效应晶体管）向GAAFET（全环绕栅极晶体管）工艺演进。
“工艺装备”多品类产品矩阵
根据头豹研究院，半导体设备可分为前道设备和后道设备，前道设备主要用于晶圆制造，涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、测量设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体前道生产工艺中的三大核心设备。
根据国际半导体产业协会（SEMI），前道设备（晶圆制造）投资量占半导体设备投资量约80%，封装和测试设备占比分别约为10%和8%。在晶圆制造设备中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%。
此次新凯来推出的“工艺设备”中，就包括刻蚀设备和薄膜沉积设备。新凯来将其刻蚀设备命名为“武夷山”，产品包括武夷山1号、武夷山3号和武夷山5号。
其薄膜设备覆盖了CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）三大主要薄膜沉积设备。其中CVD有长白山1号和长白山3号；PVD有普陀山1号、普陀山2号和普陀山3号；ALD有阿里山1号、阿里山2号和阿里山3号。
除了两大核心设备外，新凯来也推出外延生长设备（EPI）和RTP（快速热处理设备），EPI包括峨眉山1号、峨眉山2号和峨眉山3号；RTP包括三清山1号、三清山2号和三清山3号。
SEMICON China 2025展会现场 图片来源：每经记者 朱成祥 摄
突破薄弱环节，推出多种量测产品
根据头豹研究院，整体上，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积上近几年国产化突破明显，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上，仍较为薄弱。
此次新凯来推出的产品中，光学量测产品包括天门山DBO（衍射套刻量测）、天门山IBO（图形套刻量测）；PX（物理和X射线）量测产品包括沂蒙山AFM（原子力显微镜量测）、赤壁山XP XPS（X射线光电子能谱量测）、赤壁山XD XRD（X射线衍射量测）和赤壁山XF XRF（X射线荧光光谱量测）；功率检测产品包括RATE-CP（晶圆电性能检测）、RATE-KGD（功率Die电性能检测）和RATE-FT（功率单管和模组电性能电测）。
值得一提的是，此次新凯来推出的EPI，也是国内半导体设备龙头中微公司、北方华创的发力方向。
北方华创（002371.SZ，股价415.9元，市值2220.5亿元）2023年年报显示：“外延（EPI）设备是材料生长的关键设备，广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域。截至2023年底，北方华创已发布20余款量产型外延设备，累计出货超1000腔。公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产，成为客户的基线产品。”
中微公司（688012.SH，股价184.31元，市值1147.08亿元）早在2023年2月的投资者关系活动记录表中就表示：“（公司）有超过十年做单晶硅外延设备的经验，所以我们现在紧锣密鼓开发在硅和锗硅方面在集成电路需要的EPI设备。因为我们有长足的薄膜设备经验，我们有信心能开发出很好的EPI设备。”另据中微公司2024年业绩快报：“公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。”
此外，中微公司也在积极拓展量检测业务。中微公司2024年12月公告显示：“随着微观器件越做越小，检测设备也成为更关键的设备，市场增长速度很快，成为占半导体前道设备总市场约11%的第四大设备门类。检测设备市场主要分为光学检测设备和电子束检测设备，其中公司已通过投资布局了光学检测设备板块，而超微公司（中微公司控股子公司）计划开发电子束检测设备，将不断扩大对多种检测设备的覆盖。电子束量检测设备是芯片制造和先进封装工艺过程良率控制的关键设备，对我国发展以人工智能为代表的新质生产力至关重要，是我国的短板之一，亟待实现零的突破。”
(内容来源：每经记者 朱成祥 图片来源：每经记者 朱成祥 摄）
深企新凯来首次公开亮相即出圈，负责人现场解码核心技术
在上海国家会展中心举行的2025中国国际半导体设备和材料展（SEMICON China 2025）上，深圳新凯来工业机器有限公司（SiCarrier，以下简称“新凯来”）展示了多款新品，成为全场焦点。
图源 / 第一财经
新凯来 是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。 此前，该公司一直保持着低调的姿态，网络曝光度非常低，大多都是其专利信息。
此次新凯来首次公开亮相，就带来了四大类（扩散、刻蚀、薄膜和量检测）产品展示涵盖了EPI、RTP、ETCH、CVD、PVD、ALD、光学量检测、PX量测和功率检测应用在内的三十款左右设备。
其中，备受瞩目的新品EPI“峨眉山”产品、ETCH“武夷山”产品、CVD“长白山”产品、PVD“普陀山”产品、ALD“阿里山”产品，均以中国名山命名，技术对标国际顶尖水平。证券时报旗下新媒体“券商中国”援引分析人士认为，新凯来有可能再度拉高中国科技的热度。
半导体行业进入先进工艺时代
新凯来以技术创新应对挑战
作为芯片供应链上的核心环节，芯片设备是整个制造流程的基石。随着芯片工艺的不断演进，对设备的要求也在持续提升，尤其是先进工艺的推进，更是对半导体设备的迭代提出了严峻挑战。
新凯来如何应对这一挑战？
在今年Semicon China同期举办的IC产业链国际论坛-制造设备与制程分论坛上，新凯来工艺装备产品线总裁杜立军发布了题为《半导体工艺装备的机遇与挑战》的演讲。杜立军表示，新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺。
随着晶体管的结构越来越立体，尺寸越来越小，芯片承载的晶体管数量从数十亿跃升至数百亿，也给芯片的制造工艺带来前所未有的挑战。杜立军在技术分享中表示，半导体行业进入到先进工艺时代，芯片制造将主要围绕着晶体管的尺寸微缩和RC delay（延迟电路）这两个方面来解决问题。
深圳市新凯来技术有限公司官网
他提出，芯片制造工艺面临几大挑战。例如在介质薄膜沉积工艺方面，面临材料多元化、高台阶覆盖率和高刻蚀选择比的难题；金属互连工艺的演进也要求拥有更小的关键尺寸和更高的RC挑战；金属气相沉积（CVD）技术也给新材料和高选择性沉积提出了迫切需求。
杜立军表示，新凯来在考虑如何利用人工智能调优来提升效率，从硬件和算法上进行投入。 例如，公司已经打造了一个覆盖原子的物理模型到腔式化学反应模型的仿真软件。
“在半导体设备方面，新凯来在系统架构、硬件、器件和算法方面全面布局。”杜立军说。
深圳市新凯来技术有限公司官网
（内容综合自：第一财经、券商中国）
上海半导体展，深圳国产半导体设备“芯贵”被围观
3月26日，2025中国国际半导体设备和材料展（SEMICON China 2025）在上海国家会展中心举行。
深视新闻记者注意到，在这个全球半导体产业中极具影响力的年度盛会中，一家此前鲜少露面的中国公司——深圳新凯来工业机器有限公司（以下简称“新凯来”）成为全场焦点。
会场内，展位参观者络绎不绝，现场发布的一连串新品，更是成为大家争相拍摄记录的对象；会场外，多家半导体行业专业媒体、财经专业媒体相继发出专门报道，聚焦这家来自深圳的“半导体新贵”。
图源 / 半导体产业纵横
本次新凯来通过照片和模型的方式展示了其多款产品，其中关注度最高的当属EPI“峨眉山”产品、ETCH“武夷山”产品、CVD“长白山”产品、PVD（普陀山）产品、ALD“阿里山”产品。
据了解，EPI外延层是半导体制造中的重要技术，尤其是在先进制程和第三代半导体领域。ETCH蚀刻是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一道相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺，目前主要由国际巨头主导；CVD化学气相沉积是半导体制造中需求量最大的设备之一，PVD物理气相沉积、ALD原子层沉积等都是半导体制造工艺当中非常重要的高端设备。
图源 / 半导体产业纵横
新凯来此次亮相，为何吸引如此高的关注？这家新锐国产半导体设备厂商，究竟什么来头？
据天眼查数据显示，新凯来工业机器成立于2022年，注册资本超10亿元；其母公司新凯来技术有限公司则成立于2021年，注册资本15亿元。
据新凯来技术的官网显示，该公司致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务。为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，持续支撑行业健康发展。将国内最优秀的电子制造解决方案和生产测试装备推介给行业客户，促进产业能力提升。
公司核心团队具备20年以上电子设备技术开发经验，并联合了众多国内半导体制造设备和零部件合作伙伴，为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案，相关产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究、测试机构。
深圳新凯来技术有限公司官网
在 AI、智能汽车、机器人等前沿科技蓬勃发展的浪潮中，半导体产业正迎来前所未有的机遇与挑战。
“当前首要解决先进制程问题，国外工艺节点已经走的更领先，我们也会朝这个方向持续地努力，这需要时间，但我们有信心。”新凯来量检测设备产品线负责人郦舟剑在接受媒体采访时表示。
(内容来源：深圳卫视深视新闻 部分来源 / 趋势捕捉 财联社 新浪财经）
来源：深圳梦（微信号ID：SZeverything）综合
我们的使命是：星辰大海，只与梦想者同行！
拥有深圳梦，请关注（微信号ID：SZeverything）
热门跟贴