根据施耐德 BlokSet 技术规范及 GB 7251.1 标准，镀银铜排的载流量显著受环境温度影响，主要通过以下机制体现：

1. 温度对载流量的影响机制

  • 温升与载流量负相关
    铜排载流量与允许温升直接相关（温升 = 铜排温度 - 环境温度）。
    • 镀银铜排允许温升：70K（环境温度≤30℃时，铜排温度≤100℃）。
    • 温度每升高 1℃：载流量下降约 1%~2%（因铜的电阻率随温度升高而增大，散热效率降低）。
  • 环境温度限制
    GB 7251.1 要求环境温度≤40℃（短时允许至 50℃），超出需降容或强制散热。

2. 镀银层的补偿作用

  • 氧化抑制
    镀银层（厚度≥8μm）可减缓铜排表面氧化，避免接触电阻增加，间接稳定载流量。
  • 温升优势
    镀银铜排允许温升比裸铜高 10K（70K vs 60K），载流量因此提升 5%~10%。

3. 温度与其他因素的叠加影响

  • 海拔协同效应
    高海拔（如 2000 米）导致散热效率下降，需叠加降容修正（5%~15%），同时环境温度升高进一步降低载流量。
  • 柜体通风设计
    强制通风可降低铜排温度，抵消部分温度影响（如单层铜排无通风时载流量 4000A，通风后温升更低，冗余设计允许更高载流量）。

4. 标准依据与计算示例

  • GB 7251.1-2023
    明确温升限值为 60K（裸铜）或 70K（镀银 / 镀镍），需通过温升试验验证。
  • 载流量修正公式
    标准工况下载流量 × 镀银修正系数（1.05~1.10） × 温度修正系数（如环境温度 40℃时取 0.90）。

总结

施耐德 BlokSet 标准中，镀银铜排的载流量显著受环境温度影响，温升每升高 1℃载流量下降 1%~2%。镀银层通过提升允许温升（70K）部分抵消温度影响，但高温环境仍需降容或强化散热。实际应用中需结合 GB 7251.1 试验数据及柜体通风设计综合评估。