金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，合肥科微芯测科技有限公司取得一项名为“一种面向封装的通用芯片测试载板”的专利，授权公告号 CN 222689801 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种面向封装的通用芯片测试载板，包括载板框架以及固定于其上的PCB板，所述PCB板上设置有对应于ATE弹簧针的触点以及测试座所述PCB板上设置有线束锁紧器，所述线束锁紧器与所述测试座通过PCB内部走线连接；待测试芯片的管脚通过线束连接至所述线束锁紧器。本实用新型提出的测试载板通用性强，与测试座管脚数量相同的封装芯片均能够配合测试，无论内部芯片电路如何设计，管脚Pin针如何分配，均可以连接到至该测试载板上进行测试，测试覆盖率可以达到99％，大大减少硬件的设计开发时间；同时使用方便，不需要其余辅助硬件。

天眼查资料显示，合肥科微芯测科技有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本4300万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥科微芯测科技有限公司参与招投标项目175次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员