金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“输送装置以及贴膜机”的专利，授权公告号CN 222690655 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种输送装置以及贴膜机，涉及太阳能光伏领域，解决了输送装置占据人工换卷空间的技术问题。输送装置，被配置为输送光伏背板，输送装置包括：机架组件，具有容纳空间；输送组件，位于容纳空间的外侧，并与机架组件可转动连接，输送组件被配置为输送光伏背板伸缩驱动组件伸缩驱动组件包括固定部和伸缩部固定部位于容纳空间内，并与机架组件连接，伸缩部的第一端与固定部连接，伸缩部的第二端与输送组件连接，伸缩部能够伸出或收缩于容纳空间内，以驱动输送组件展开或折叠。通过这种结构，由于伸缩驱动组件可以使输送组件折叠，减少了输送组件占据的空间，从而为人工换卷提供充足的操作空间。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币，实缴资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息286条，此外企业还拥有行政许可53个。

本文源自金融界