金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种基板防翘曲的SIM卡封装装置”的专利，授权公告号CN 222690642 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基板防翘曲的SIM卡封装装置，包括底座和定位组件，所述底座的底部固定安装有支撑台，且底座的顶部纵向开设有滑轨，所述滑轨的顶部设有载物块，用于防止基板翘曲的所述定位组件的安装于载物块的顶部两侧，所述定位组件包括固定件、电动伸缩杆、连接件、压板和保护垫，所述固定件的外侧转动安装有电动伸缩杆，且固定件的内侧转动安装有连接件，所述连接件的顶部固定安装有压板，且压板远离连接件的一侧底部固定安装有保护垫，所述保护垫的整体呈“L”形结构设置。该基板防翘曲的SIM卡封装装置，不仅可以对SIM卡的两侧进行夹持固定，防止封胶翘边，同时还增加了封装工位，提高同时加工的效率。

天眼查资料显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17746.5万人民币，实缴资本13028.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自金融界