金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片设计用芯片引脚调节装置”的专利，授权公告号CN 222690645 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片设计用芯片引脚调节装置，包括底座，所述底座上设有轨道，所述轨道上开设有T形滑槽，所述T形滑槽内安装有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆上固定连接有推板，所述底座上固定设有第一支架，所述第一支架上设有除锡机构，所述第一支架远离第一气缸的一侧设有第二支架，所述第二支架上设有调节机构。本实用新型的一种芯片设计用芯片引脚调节装置，将拆卸下来的芯片放置在T形滑槽内，通过设置的第一气缸和推板，推动芯片运动，通过设置的加热板和除锡机构，对芯片引脚上的焊锡加热并去除，通过设置的调节机构对芯片引脚进行压平调节，本装置结构简单能够连续对芯片引脚进行除锡和调节，使用方便。

天眼查资料显示，深圳市晶芯半导体有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本434万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶芯半导体有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员