金融界3月31日消息,有投资者在互动平台向阿莱德提问:公司2023年立项的‘半导体级LCP薄膜项目’计划何时投产?达产后预计可满足多少万片12英寸晶圆的封装需求?

公司回答表示:公司暂无您提及的产品和项目,请确认您的信息来源。

本文源自:金融界

作者:公告君