金融界3月31日消息,有投资者在互动平台向阿莱德提问:公司的芯片级导热材料,高导热垫片(导热系数达30W/m·K)和导热凝胶(导热系数9W/m·K以上)被用于光模块、CPO(共封装光学)硬件中的DSP芯片、光芯片等核心部件的散热吗?
公司回答表示:公司的导热产品可应用于上述领域,详情请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告。
本文源自:金融界
作者:公告君
金融界3月31日消息,有投资者在互动平台向阿莱德提问:公司的芯片级导热材料,高导热垫片(导热系数达30W/m·K)和导热凝胶(导热系数9W/m·K以上)被用于光模块、CPO(共封装光学)硬件中的DSP芯片、光芯片等核心部件的散热吗?
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