金融界3月31日消息,有投资者在互动平台向赛腾股份提问:你好,2025年中国国际半导体展,贵司可有参加展会,主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场。
公司回答表示:公司未参加2025年中国国际半导体展,公司参加了2025中国半导体先进封装大会,主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等。
本文源自:金融界
作者:公告君
金融界3月31日消息,有投资者在互动平台向赛腾股份提问:你好,2025年中国国际半导体展,贵司可有参加展会,主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场。
公司回答表示:公司未参加2025年中国国际半导体展,公司参加了2025中国半导体先进封装大会,主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等。
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