前天，我做了一个视频，有关芯片行业的一次盛大展会：Semico China2025。

由于时间仓促，没有对一些技术问题展开分析，也有不少小伙伴提出了很多问题：比如，芯片银烧结技术是什么、18微米金线是什么、空气提纯是什么......等等，各种专业问题。

今天，我想跟大家聊聊有关芯片的一些常识。

比如，视频中，这位参展商说：一般我们（金线大小是18微米-20微米）！

很多粉丝问：金线？真的是黄金吗？回答是：是的。

那为什么要用金线？因为其性能优越。金线，Gold Bonding Wire，其中金线/金丝的成分为：金（纯度为99.999%），掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。同时也会掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。

缝制金线

“Premier Plus”指的是高级的芯片封装解决方案。视频中像缝纫机缝线一样的动作叫做“wire bonding”。

视频中，是芯片封装前的注线，在智能芯片上，一般是微纳米级，用工业黄金线是导通快、且黄金具有极强的散热性，在金，银，铜上位第一。

反观功率芯片，体积大，用铜线即可，而辅助散热线束内也是铜丝。

AI智能算法是高速，属于微纳米，必须用金。

所以在车规级芯片封装上，为防止IGBT高功率电压断继至开裂、引发燃烧，用Amx银烧结真空焊死。

而模组是多个功率芯片组成，烧结后，模具也会发烫高热，散热线束就会有辅助排发功能。所以，这也是为什么昨天去浙江考察这家线束生产企业的原因。

点击昨天推送：民营企业真的很拼，为了拓客请人吃20多元路边摊...

那么，微米在芯片产业中算是什么水准？

1微米=0.000001米。1微米的长度是1米的一百万分之一，一根头发的直径大小约为40微米。

而1纳米=1x10-9米，即=0.000000001，纳米也被称之为毫微米，

也就是你得把18微米-20微米直径大小的金线缝上面板。

而在芯片行业中，目前的发展方向都朝智能机器人发展了，高算法都采用14纳米下芯片，金线也是依纳米级不同，规格不同，注线要求也不同。

由此得出的结论是：18-20微米在行业内还不算顶尖高手，但已经可以在诸多应用场景内使用，毕竟，芯片和金线的使用标准并不相同。

其实，与芯片行业关联的行业是非常多的。比如，铜线注射机、半导体晶圆周转盒、生产环境下的工业机器人......

这是国产铜线注塑机，用在功率芯片上。

这是半导体晶圆周转盒，晶圆盒作为转移容器，能够在存储和运输过程中保护晶圆，防止其受到物理损伤和污染‌，分6寸、8寸、12寸等尺寸，这些晶圆周转盒比较普通、技术含量并不高；有些新产品并未让我们拍摄，可能是担心被友商给复制了；

而更好的半导体周转盒在控温、控湿、控尘、控静电等方面都有高科技的技术含量。

比如，这家公司生产的是半导体行业厂区使用的洁净室多功能自动环境监测与清洁用机器人，在复杂施工环境下，可以通过预设路线、点位等进行空气监测、粉尘清除、湿度监测、拖地、噪音监测、风速监测、氧浓度检测、有害气体监测等工作，可以减少人力成本、减少差错率、减少可能存在的环境作业中的风险。

还有提供半导体生产环境整体设计制造的，比如：半导体工厂、半导体施工建筑物、新能源车辆停车场......每个行业都有高科技、高附加值产品、高精度等一系列技术标准。

而这些相关联产业，托举着整个芯片生产的各个环节，推动着世界的进步。