金融界 2025 年 3 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市特世伦科技有限公司取得一项名为“一种手机壳”的专利，授权公告号 CN 222691763 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机壳。手机壳包括：壳体，所述壳体上设有下沉槽，所述下沉槽内开设有通孔，所述通孔用于与手机后置镜头对应，所述下沉槽内设有能够与所述下沉槽滑动连接的保护板，所述保护板朝向所述壳体一侧设有第一磁吸件，所述壳体朝向所述手机一侧嵌设有第二磁吸件，所述第二磁吸件位于所述壳体宽度方向的中部，以使所述保护板能够在所述第一磁吸件与所述第二磁吸件间斥力作用下被限位在所述壳体宽度方向的其中一侧。以解决现有技术中手机壳的保护板容易因为外界影响而出现晃动和位移，导致对手机镜头的保护效果不足的问题。

天眼查资料显示，深圳市特世伦科技有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本90万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市特世伦科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员