金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市硕贝德精工技术有限公司取得一项名为“手机中框及智能手机”的专利，授权公告号 CN 222691749 U，申请日期为 2024年6月。

专利摘要显示，本公开提供一种手机中框及智能手机。上述的手机中框包括底板、边框及导热片， 所述边框连接于所述底板的周缘，且所述边框环绕设置于所述底板， 所述底板开设有安装槽及镂空槽，所述安装槽与所述镂空槽相邻设置， 所述安装槽用于放置手机主板，所述导热片位于所述安装槽内并与所述底板连接， 所述镂空槽用于电池穿过，以使所述电池与手机金属后壳抵接， 所述边框的内侧面开设有容置槽， 所述容置槽用于容置天线， 所述容置槽的槽壁上成型有防屏蔽层。手机主板与导热片抵接，以使手机主板工作时热量从导热片传递至底板上，以提高手机主板的散热效率，导热片结构简单，有利于手机的轻薄化设计，且手机天线与防屏蔽层抵接，提高了手机中框的防屏蔽效果。

天眼查资料显示，惠州市硕贝德精工技术有限公司，成立于2016年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7875万人民币，实缴资本7875万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市硕贝德精工技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可50个。

本文源自：金融界

作者：情报员