金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金佑电子科技有限公司取得一项名为“一种连接强度高的手机侧边式指纹芯片模组”的专利，授权公告号 CN 222691750 U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种连接强度高的手机侧边式指纹芯片模组，属于连接强度高的手机侧边式指纹芯片模组技术领域，包括手机外壳边框，所述手机外壳边框的右侧开设有安装孔，所述安装孔滑动连接有模组壳体，所述模组壳体的右侧固定有柔性电路板，所述模组壳体内固定有 IC 芯片，所述 IC 芯片的左侧固定有 PCB 电路板，所述 PCB 电路板的左侧固定有指纹传感器所述指纹传感器的左侧安装有盖板所述模组壳体上设有安装机构；所述安装机构包括固定在所述盖板上下两侧的安装块，所述手机外壳边框的右侧开设有两个安装槽。该连接强度高的手机侧边式指纹芯片模组，通过安装机构可将模组壳体与盖板从安装孔内快速拆卸出来，进而为指纹传感器等结构的检修提供便利。

天眼查资料显示，江苏金佑电子科技有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本210万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金佑电子科技有限公司参与招投标项目19次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员