金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海御渡半导体科技有限公司取得一项名为“一种ATE设备中的散热结构及其形成的ATE设备”的专利，授权公告号CN 222692152 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种ATE设备中的散热结构，包括底板、绝缘板和背板，所述底板中设置有避位孔，所述避位孔的侧边设置有沟槽，所述绝缘板中设置有与底板对应的避位孔，所述底板和绝缘板贴合使得沟槽密封形成气道；所述气道与气管接头连通，所述气管接头连接冷却气源；所述背板中设置有PCB板，所述PCB板中设置有连接器，背板位于底板远离绝缘板的一侧，当背板与底板贴合的时候，PCB板穿过避位孔。本实用新型提供的一种ATE设备中的散热结构及其形成的ATE设备，将气道内置于底板内部，节省了工作空间，提高了测试可靠性。

天眼查资料显示，上海御渡半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本13753.2万人民币，实缴资本9952.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海御渡半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员