高通骁龙8s Gen4将在4月2日发布

高通今天正式官宣，将于4月2日召开发布会，推出旗舰新品，号称“新生代，实力派”。从此前的爆料来看，这次新品毫无疑问就是骁龙8s Gen4了，不过目前正式命名尚未确定。

虽然命名无法确定，但规格上已经完全定版，采用台积电4nm工艺打造，X4+A720全大核架构。CPU方面是1×3.21GHz X4+3×3.01GHz A720+2×2.80GHz A720+2×2.02GHz A720；GPU采用骁龙8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，但核心规模会稍低；配合6MB+8MB缓存组合。

根据爆料，骁龙8s Gen4安兔兔跑分超过200万，介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。

相关终端产品也会在4月亮相，首批搭载的机型包括REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro、OPPO K13 Pro等，小米Civi 5 Pro有望拿下全球首发。

华硕发布Pro WS W880-ACE SE主板

华硕日前宣布，推出Pro WS W880-ACE SE主板，是一款ATX工作站主板。华硕表示该主板为高级AI PC做好准备，针对AI计算而设计，具有要求苛刻的AI应用所需的布局和连接选项，同时还经过了兼容性验证，可获得稳定耐用的使用体验。

华硕Pro WS W880-ACE SE采用了黑色为主的外观，其中安装CPU的LGA 1851插座还特别地做了横置设计，同时DDR5内存插槽和双8Pin EPS CPU供电接口也相应地做了逆时针旋转90°。其采用了8+1+2+2相整合式供电模组，ProCool II高强度供电接口，搭配高品质铝合金电感和耐用的电容，以便充分发挥新一代Intel Core Ultra 9/7/5台式机处理器的性能。

新产品配备了四条DDR5内存插槽，位于主板的顶部位置；拥有三条PCIe x16插槽，其中前面两条为PCIe 5.0规格，用户同时使用第一条和第二条PCIe x16插槽的时候会分拆成两个八通道，第三条PCIe x16插槽则为PCIe 4.0规格，实际应该为四通道；配备了三条M.2 2280规格的PCIe 4.0 M.2插槽（其中一条带散热马甲）、一条M.2 2280规格的PCIe 5.0 M.2插槽、四个SATA lll接口、以及一个SlimSAS接口。

主板配备了一个雷电4接口（背面接口）、两个USB 20Gbps Type-C接口（背面接口和内部接针各一）、六个USB 10Gbps Type-A接口（背面六个，内部一个接针可扩展两个接口），同时提供了一个HDMI接口和双2.5Gbps以太网口，板载了ASPEED的AST2600 BMC芯片，带有一个用于IPMI远程管理的独立1Gbps网口。用户可使用ASUS Control Center Express软件，提供实时监控和管理。

OPPO Find X8 Ultra外观公布

4月10日，全新的OPPO Find X8系列将正式发布，包括X8系列首款超大杯——OPPO Find X8 Ultra。今天，官方正式公布了Find X8 Ultra外观，采用了纯直屏设计，还有直角中框+平面后壳。

周意保此前强调，这次OPPO Find X8 Ultra在堆料的同时还控制了镜头的凸起，兼顾了机身的轻薄，整体手感达到最佳状态。正面采用了四边等窄的6.82英寸2K直屏，是同期最轻薄的Ultra手机，也是同期唯一一款2K直屏Ultra机型。

背部采用居中大圆五摄方案，与X8系列整体保持一致，包含1英寸主摄、3X和6X双潜望长焦、5000万像素超广角，还有一颗丹霞原彩镜头。其中丹霞原彩镜头行业首创分区色温感知技术，在暗光环境下拍摄能确保肤色更加自然。

核心配置上，Find X8 Ultra搭载高通骁龙8至尊版，配备6100mAh电池，支持100W有线和50W无线闪充，内置0916T超大马达，还有立体声双扬、单点超声波指纹、IP68/IP69、玻璃机身，机身厚度不到9mm。

苹果M5芯片iPad Pro、MacBook Pro下半年发布

据最新消息显示，苹果计划在2025年下半年推出搭载最新M5芯片的iPad Pro和MacBook Pro。全新搭载M5芯片的iPad Pro目前已进入最终测试阶段，预计将在下半年开始量产，并可能在10月左右正式发布。同时，MacBook Pro也将迎来M5芯片的更新。

不过，此次更新主要集中在内部芯片的更换，外观和设计上不会有太多变化。

报道指出，苹果计划在2026年对MacBook Pro进行重大改版，可能会采用OLED屏幕，提供更鲜艳且高对比度的色彩，并使机身变得更轻薄。届时苹果预计会搭载M6芯片，可能采用台积电最新的2nm制程，性能和能耗表现有望大幅提升。

此外，苹果还在开发配备内部调制解调器芯片的M6版本，预计将于2027年发布。

努比亚Z70S Ultra摄影师版官宣4月见

3月31日，努比亚Z70S Ultra摄影师版正式宣布将在4月份发布。官方还制作了一份漫威《复仇者联盟》风格的海报，号称是影像灭霸，并且是“35mm正统+全新大底联盟”。

此前，努比亚Z70S Ultra摄影师版此前已经入网，并公布了证件照。其外观依然采用经典相机的造型，整体风格比较硬朗，预计基础配置会与Z70 Ultra保持一致。

Z70 Ultra搭载全球首款1.5K真全面无孔屏，主显示区与屏下区域均实现430 PPI的超高像素密度，支持144Hz全屏刷新率和2000尼特局部峰值亮度。核心搭载高通骁龙8至尊版，前置1600万像素，电池是6150mAh，支持80W闪充。此外还支持IP68、IP69防尘防水、NFC车钥匙等。

华为Pura 80系列搭载升级版麒麟9020

此前已有各种传闻称，华为Pura 80系列将会在5月份登场，很可能出厂就预装原生鸿蒙，成为第一款为原生鸿蒙而生的P系列旗舰。

据数码博主最新爆料，Pura 80系列核心依然搭载麒麟9020，但是芯片的工业生产有升级，功耗控制会更优秀。

据悉，Pura 80标准版配备6.6英寸1.5K直屏，Pro版和Ultra版配备6.78英寸1.5K全等深四微曲屏幕，支持刷新率自适应调节。值得注意的是，Pura 80 Ultra甚至还可能搭载双层OLED屏幕，通过两层发光单元叠加，让屏幕的亮度、对比度、色彩等更出色，展现的画面栩栩如生。此外还能通过对单个像素的精细调控，让屏幕可以呈现更加细腻的色彩过渡效果，甚至还大幅提升了屏幕的使用寿命。

影响方面，Pura 80 Ultra会首发国产1英寸超大底主摄，并且有望落地5000万像素1/1.3英寸超大底潜望长焦；Pura 80 Pro的影像也有大幅升级，将会配备索尼IMX989 1英寸超大底主摄，同样采用RYYB阵列，是同档位罕见配备1英寸超大底的Pro机型。

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