王爷说财经讯：3月31日，据新浪报道，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正在评估与中国台湾省半导体制造商——联电（ UMC）的合并可能性。
若交易达成，将创造一家年营收超过100亿美元的半导体制造巨头，显著改变当前台积电主导的晶圆代工市场格局。
对此，分析师评论称，若合并成功，新实体将超越三星代工业务，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。
值得一提的是，格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工艺的优势与联电在成熟制程（28nm及以上）的产能形成协同。
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