金融界 2025 年 4 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区赫光科技有限公司取得一项名为“一种车载屏 LOCA 自动贴合用供胶机构”的专利，授权公告号 CN 119056679 B，申请日期为 2024 年 11 月。

天眼查资料显示，苏州工业园区赫光科技有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区赫光科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员