定义与物理本质
从电子跃迁到材料相变：揭示电压击穿作为绝缘材料在电场作用下失去介电性能的临界现象，强调其热力学、量子力学多重机制耦合特性。
机理
击穿类型：电击穿
机 制：电子碰撞电离
关键影响因素
- 材料维度：晶体结构（如聚合物链取向）、缺陷浓度（如陶瓷气孔率）
- 环境维度：温湿度耦合作用（实验表明：湿度每增加10%，环氧树脂击穿电压下降8%-12%）
- 应力维度：机械预压（如电缆弯曲导致局部场强提升30%以上）
电压击穿试验仪
输出电压：20-200kV
升压速率：100V/s~5000V/s
测试模式：多物理场耦合
数据接口：USB
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