金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，西安航天华阳机电装备有限公司申请一项名为“一种增材法TMC涂覆装置”的专利，公开号 CN 119733377 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种增材法TMC涂覆装置，包括支撑板，支撑板的一侧等距固定连接有托辊，托辊的顶部覆盖有基材，支撑板的一侧固定连接有连接框，连接框的内部对称滑动连接有连接板，连接框的内部设有与连接板配合使用的升降机构，连接板的底部且位于基材的上方安装有涂覆组件；本发明涉及反渗透膜及纳滤膜生产工艺装备技术领域，该增材法TMC涂覆装置可精准控制，通过控制涂布量实现界面聚合反应量的精准控制，提高设备工作效率；定量涂覆，可实现溶液利用率的最大化，减少溶液浪费；采用增材喷头与视觉测厚仪闭环控制涂覆方式，与基膜无物理性接触，不存在基膜表面产生划伤风险，可提高良品率。

天眼查资料显示，西安航天华阳机电装备有限公司，成立于1999年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9547.32万人民币，实缴资本9547.32万人民币。通过天眼查大数据分析，西安航天华阳机电装备有限公司参与招投标项目342次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息269条，此外企业还拥有行政许可43个。

本文源自：金融界

作者：情报员