金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州希盟科技股份有限公司取得一项名为“一种高压脱泡贴合机”的专利，授权公告号CN 119142000 B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，苏州希盟科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5210.067万人民币，实缴资本5144.7241万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州希盟科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息403条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员