金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，傲迪特半导体（南京）有限公司申请一项名为“一种半导体设备部件清洗熔射喷涂装置”的专利，公开号CN 119733634 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体熔射喷涂技术领域，尤其涉及一种半导体设备部件清洗熔射喷涂装置。包括有：机架，所述机架安装有传输装置和第电动滑轨所述第电动滑轨滑动连接有第一电动滑块，所述第一电动滑块滑动连接有滑动块，所述滑动块转动连接有安装块；熔射喷头，安装于所述安装块上；第一安装架，转动连接于所述熔射喷头的外侧，所述第一安装架安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的伸缩端固接有第二安装架；遮挡板，固接于所述第二安装架。本发明在熔射喷头喷涂工件边缘位置时，通过遮挡板遮挡熔射喷头的喷射范围，并对熔射喷头喷出的熔融材料进行引导，减少熔射喷头浪费熔融材料的数量，进而提升对熔融材料的利用率。

天眼查资料显示，傲迪特半导体（南京）有限公司，成立于2007年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本1809万人民币。通过天眼查大数据分析，傲迪特半导体（南京）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员